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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示振华风光（688439）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高导热厚膜基片及其制备方法”，专利申请号为CN202111549093.X，授权日为2025年5月27日。
专利摘要：一种高导热厚膜基片及其制备方法，属于混合集成电路领域。包括厚膜基片本体、导带或阻带、芯片焊接区、导热凹孔、磁控溅射层、金锡焊料层、铜块、填充层、背面金属化层。导带或阻带、芯片焊接区位于厚膜基片本体正面表面，背面金属化层位于厚膜基片背面，导热凹孔位于厚膜基片背面正对表面芯片焊接区的区域，磁控溅射层为在陶瓷凹孔底部的耐高温金属膜层，金锡焊料层为铜块与凹孔底部的耐高温金属膜层之间的焊接层，铜块位于凹孔中，纳米金浆料填充层位于铜块与凹孔的间隙中。采用激光开凹孔。在不影响其电路载体功能的情况下，通过改变氧化铝厚膜基片的结构，从而增加厚膜基片的导热效率。广泛应用于功率混合集成电路中作高导热性能厚膜基片。
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今年以来振华风光新获得专利授权2个，较去年同期减少了60%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.44亿元，同比减5.94%。
数据来源：天眼查APP
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