在摸索与创新长跑中前行:恒坤新材的半导体材料突围战

小微 2025年07月18日 阅读:45693

在摸索与创新长跑中前行:恒坤新材的半导体材料突围战
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厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤新材”)自2024年底向科创板递表以来,持续吸引资本市场目光。公司主营业务为光刻材料和前驱体材料的研发、生产及销售,是国内少数能够实现SOC、BARC、KrF等光刻材料规模量产并稳定供货的企业,跻身国产高端半导体材料“破局者”行列。

图片来源:公司供图

在摸索与创新长跑中前行:恒坤新材的半导体材料突围战
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近日,笔者到访恒坤新材位于厦门的办公地点,见到了公司董事长易荣坤,在易荣坤看来,数十年的坚持并非为了讲一个“高科技故事”,而是为了让国产材料真正从中低端走向高端,走得更稳更远。“我骨子里是做工厂的人,能把产品做出来,让客户用起来,这就是我存在的意义。”易荣坤坦承。

从代工到半导体:危机逼出的转型

福建安溪出身的易荣坤,早年在港资企业车间从事技术类工作,1996年辞职回厦门创业,开设恒坤工贸有限公司从事随身听、收录机、家电配件的代工生意,营收迅速增长,但这份依赖海外订单的生意从未让他真正安心。

“只要客户说不要了,明天工厂就停工。”2008年金融危机让订单锐减,新建厂房负债高企,易荣坤每天都在为工资和贷款周转而焦虑。

痛定思痛,他认识到必须拥有自主技术和产品才能持续生存。2014年,他带领团队开始涉足国产化率极低、技术壁垒极高的半导体材料领域,经过摸索,选择了光刻胶这一核心材料赛道。为了这个选择,他竭尽所能,在当时几乎是荒漠地带探索出一条恒坤特色的发展之路。

验证长跑背后:真正进入晶圆厂的难度

光刻胶在芯片制造中承担着关键角色,是影响芯片精度和良率的核心材料。一款光刻胶想要在晶圆厂实现从开发、验证、小试、中试到大规模量产,必须经历长达3至5年甚至更久的漫长周期,每一个环节都必须稳定可控。

除了对产品的性能进行验证,下游晶圆厂还需要对光刻胶厂商的工厂进行验证,以使光刻胶的供应稳定性得到保证。此外,光刻胶厂商的原材料供应商也必须得到下游晶圆厂的认可,甚至在更换供应商时要获得晶圆厂的同意。这些过程都有着极高的时间成本。

2017年7月30日,恒坤新材拿下英特尔大连工厂首张订单,这是公司真正意义上进入全球头部晶圆厂供应链的转折点,随后公司在光刻材料和前驱体材料等领域持续迭代,逐步实现规模供货和稳定验证,部分核心性能达到甚至超过国际同类产品水平。

根据招股书披露,2022至2024年,公司自产产品销售收入从1.24亿元增长至3.44亿元,年复合增长率66.89%,背后是多年验证投入与持续研发迭代的结果。

图片来源:公司供图

对于外界质疑“客户集中度过高”的问题,易荣坤并不回避:“这不是依赖,是行业特性决定。”光刻胶企业需要与头部客户深度绑定进行定制开发、频繁验证和持续配合,形成稳定量供后才会逐步拓展至更多晶圆厂客户。截至目前,恒坤新材已与境内大多数12英寸晶圆厂客户开展业务合作,但实际放量出货的仍是几家头部客户,这也是国内半导体材料企业普遍面临的产业特征。

“引进—消化—吸收—再创新”:走出依赖的生存逻辑

根据招股书,恒坤新材主营业务分为两部分:一部分是自主研发生产,一部分是代理引进销售。外界常质疑公司“引进产品占比过高”,而数据显示,近几年恒坤新材引进销售的占比整体在逐步下降,自产产品占比持续上升,2024年达到63.77%。

但易荣坤坦言,截至2024年,公司的引进产品营收占比虽逐年下降,但仍处于较高水平。他解释道,“过去这些年如果没有贸易,我就无法生存。公司每年运维成本高昂,没有充足现金流,如何做研发?我们熬不过漫长的研发验证周期。”

在他看来,引进销售并不是“负担”,而是企业生存和研发前行的现金流来源,让公司能在稳定资金流中保持对研发、产线和客户验证的持续投入。

通过“引进—消化—吸收—再创新”,恒坤新材不仅掌握了与客户协同的真实需求和标准,也逐步打通了自主研发产品从试产到量产的产业链闭环,摆脱了单纯依赖外部产品的局面。

“国产替代不能喊口号,要真正能被客户使用、真正稳定供应,这才叫替代。”易荣坤说。

把握窗口期与资本市场助力

近年中美贸易摩擦、供应链不稳定和技术封锁背景下,国产替代成为国家战略。客户和国家给予国产材料厂商更多验证机会,让恒坤新材等企业获得前所未有的发展窗口。

“过去客户不敢用国产产品,现在主动邀请我们参与产品开发。这是机会,但要抓住这个机会,必须提前投入。”易荣坤坦言,设备采购周期长达两年,调试需要半年,不提前布局,就算需求来了也做不出来。

招股书显示,公司已累计投入超10亿元用于设备采购、产能建设和技术研发,在厦门、漳州、大连等地建设了多个光刻胶和前驱体材料生产基地,为未来3到5年的产能释放和技术升级做好铺垫。

资本市场是支撑恒坤持续前行的重要力量。从新三板挂牌到多轮融资,公司引入深创投、漳州高新等产业资本,形成了“研发—验证—量产—扩产”的资金闭环。此次科创板募投项目拟聚焦先进光刻胶材料和前驱体材料扩产、高精度技术研发,填补高端国产材料领域空白。

“没有资本市场,我们撑不过验证和研发周期;没有现金流,我们熬不过日常运营。”易荣坤说。

从草根创业者到半导体材料国产化推动者,从安溪走出的易荣坤与恒坤新材,用三十年时间走出了一条别人可能望而却步的路。对恒坤新材而言,这场持续的摸索与创新长跑还远未结束,而真正能够不断开发出新产品,解决行业“卡脖子”难题、被客户使用、被市场认可、实现大规模稳定供货,才是这家企业存在的最大价值。

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