图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
据证券之星公开数据整理，近期淳中科技（603516）发布2024年中报。截至本报告期末，公司营业总收入2.34亿元，同比上升7.22%，归母净利润3923.81万元，同比上升494.03%。按单季度数据看，第二季度营业总收入1.59亿元，同比上升8.93%，第二季度归母净利润3324.69万元，同比上升78.27%。本报告期淳中科技应收账款上升，应收账款同比增幅达57.25%。
本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率53.31%，同比增22.71%，净利率16.27%，同比增463.27%，销售费用、管理费用、财务费用总计5818.45万元，三费占营收比24.91%，同比减14.79%，每股净资产6.68元，同比增25.69%，每股经营性现金流-0.23元，同比减142.51%，每股收益0.2元，同比增400.0%。具体财务指标见下表：
财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：
- 应收款项融资变动幅度为76.23%,原因:收到银行承兑汇票增加。
- 预付款项变动幅度为386.43%,原因:本期预付备货款增加。
- 其他应收款变动幅度为48.66%,原因:付出投标保证金增加。
- 应付债券变动幅度为-100.0%,原因:本期可转换债券转股和赎回。
- 其他权益工具变动幅度为-100.0%,原因:本期可转换债券转股。
- 应付职工薪酬变动幅度为-61.1%,原因:本期支付上年度年终奖。
- 其他流动负债变动幅度为-50.1%,原因:待转销项税额减少。
- 资本公积变动幅度为71.97%,原因:本期可转换债券转股。
- 库存股的变动原因:本期回购库存股。
- 营业收入变动幅度为7.22%,原因:重点行业客户业务需求逐步复苏，公司产品品类进一步拓展，人工智能板块从0到1带来新的业务增量。
- 营业成本变动幅度为-11.49%,原因:公司产品综合毛利率明显提升。
- 销售费用变动幅度为-2.71%,原因:报告期内，公司对内提高运营效率，降本增效。
- 管理费用变动幅度为-6.15%,原因:报告期内，公司对内提高运营效率，降本增效。
- 财务费用变动幅度为-50.19%,原因:报告期内，“淳中转债”于2024年4月完成转股和强赎，减少了债券利息费用。
- 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为-146.34%,原因:本报告期销售回款较上期减少、预付备货款增加。
- 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为-51.24%,原因:报告期内到期的理财产品和结构性存款较上年同期减少。
- 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为-251.61%,原因:报告期内回购股份及支付信用证到期兑付款。
证券之星价投圈财报分析工具显示：
- 业务评价：公司去年的ROIC为2.44%，资本回报率不强。去年的净利率为3.23%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。
- 偿债能力：公司现金资产非常健康。
- 融资分红：公司上市6年以来，累计融资总额4.59亿元，累计分红总额2.46亿元，分红融资比为0.54。
- 商业模式：公司业绩主要依靠研发及营销驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
财报体检工具显示：
- 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达1494.59%）
分析师工具显示：证券研究员普遍预期2024年业绩在1.32亿元，每股收益均值在0.66元。
重仓淳中科技的前十大基金见下表：
持有淳中科技最多的基金为华夏鼎泓债券A，目前规模为5.4亿元，最新净值1.2773（8月9日），较上一交易日下跌0.1%，近一年上涨3.56%。该基金现任基金经理为刘明宇。
最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：本次会议主要围绕北京淳中科技股份有限公司（以下简称“淳中科技”或者“公司”）业务及基本面变化情况等进行调研访谈。
答：本次会议主要问题及如下
1、公司于2023年4月发布了三款自研芯片，公司自研芯片具有哪些技术优势？市场空间及商业推广进展如何？ “寒烁LDV4045 芯片”为全球首发LED“LL IN ONE”一体化芯片，为LED 显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案，告别传统采用发送卡/接收卡、网线和高功耗的时代，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，提高信号传输同步能力，使用场景更为广阔。“宙斯Zeus0108 芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理SIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“雷神ULC32芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。以上三款芯片的陆续导入将为公司可持续发展带来重要积极作用，有利于扩大公司在业内的技术领先优势。公司目前正在与意向客户进行方案对接及产品验证，具体进展请关注公司后续公告。 2、公司全球首发的寒烁LED“LL IN ONE”一体化芯片，请问这颗芯片的价值量和目标市场空间多大？ “寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED行扫+恒流源+逻辑一体化芯片，为LED显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案，芯片集成了LED驱动IC和LED显示控制系统等功能，可以给LED显示提供集成度和性价比更高的优化解决方案。 3、公司自研的国产首颗自主可控的专业音视频SIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势。使用SIC芯片是否能降低公司的采购成本并在一定程度提升公司业绩？ “宙斯Zeus0108 芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理SIC 芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“宙斯Zeus0108 芯片”量产后，在专业音视频领域SIC芯片的性能、功耗、性价比等方面相较于通用芯片将大幅提升。 4、公司与N公司具体进行了哪些业务合作？新业务目前取得怎样的进展？收入确认、产品落地以及市场竞争格局情况如何？ 公司积极开拓海外业务并取得突破性进展，与国际知名图形技术和人工智能计算领域的领导者N公司建立了业务合作关系，公司已经取得了N公司的Vendor Code，有资格向N公司直接供货，并可持续拓展新业务。公司与N公司对接的业务主要是各类产品的测试与检测平台，目前正在对接的产品包括液冷测试平台、基于I的检测平台、各种测试板卡等，截至公司2023年年度报告披露日，以上各系列产品分别处于样品测试导入和小批量供货阶段。公司与N公司对接的业务均为定制开发产品，需要取得Vendor Code并充分了解客户需求后才能完成相应的方案设计和产品规划等，具体情况请关注公司后续公告。 5、公司在传统显控业务之外，新业务也取得了显著突破，从长远的战略规划视角来看，公司未来将更侧重于哪个业务领域的发展？公司资金是否能够覆盖新业务的开展？公司采取什么方案解决新业务的资金问题？ 历经几年的前瞻布局和持续投入，公司产品品类已拓展为专业视听、虚拟现实、人工智能和专业芯片四大系列，新产品的不断导入将为公司营收增长带来新动能。公司将继续保持传统主业技术和产品优势，自研芯片和N公司测试及检测平台业务也将为公司业务增长提供更为广阔的市场空间。公司经营现金流情况良好，可满足新老业务发展的资金需求。 6、公司在拓展新业务时遇到的挑战主要有哪些？ 专业音视频领域产品种类和产品形态众多，每个产品的研发都需要经历一定的时间周期，特别是在芯片设计领域，更需要投入大量的时间和资源。在这个过程中，我们不仅要不断攻克技术上的难题，还要时刻关注市场变化，确保我们的产品能够更好地解决市场痛点。未来，公司将继续加大在产品研发和技术创新方面的投入，密切关注市场变化，适时调整发展策略，促进公司的可持续发展。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
