实现“开门红”、成效超预期 首届湾芯展圆满落幕

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（原标题：实现“开门红”、成效超预期 首届湾芯展圆满落幕）

10月18日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）主办、深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办的首届“湾芯展SEMiBAY”――湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）圆满落下帷幕。

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作为粤港澳大湾区全新自主IP的半导体产业生态博览会，本届湾芯展以“芯动未来、共创生态”为主题，秉持开放共赢、互联互通理念，充分发挥“有为政府”和“有效市场”关键联接作用，依托全球最大增量市场资源，加强粤港澳大湾区与京津冀、长三角产业资源汇聚融通，“六位一体”搭建产业链优质资源对接聚合平台，开启因地制宜发展新质生产力、促进粤港澳大湾区和国内国际半导体产业合作共赢的崭新篇章。

本届湾芯展展览面积40000平方米，设置晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、核心零部件六大专业展区，覆盖半导体全产业链条与重点应用场景，成功吸引国际行业巨头美国应用材料、泛林、科磊，日本东电电子、爱德万、迪恩士，德国卡尔蔡司、默克以及国内行业翘楚北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、上海微电子等400多家国内外半导体龙头企业集中展示最新产品、前瞻技术、企业综合形象以及创新应用成果，吸引线下参观人数6.8万人次，引领行业发展新潮流。参展企业纷纷表示展会效果远超预期，几乎全部参展企业现场完成2025年第2届湾芯展续订，充分展现了粤港澳大湾区作为国内半导体最大增量市场的巨大潜力和活力。

本届湾芯展高标准举办高层战略研讨闭门会、高峰论坛以及中国集成电路院长论坛、大湾区半导体产业投资战略发展论坛、集成电路材料产业发展峰会、Chiplet与先进封装论坛、半导体核心零部件创新发展论坛、国际化合物半导体产业发展论坛等22场前沿技术论坛，汇聚国内外超300名行业领袖、学者大咖分享集成电路产业学术前沿、技术创新、产业进程、投资策略、未来趋势等，公开类论坛人气爆棚，收费类论坛人头攒动，吸引超过108万人次观众通过线上线下方式学习观摩，精准把握行业发展脉搏，共商共建集成电路产业“芯”动未来。

本届湾芯展坚持市场化与功能化导向并重，精心构筑产业链上下游企业沟通合作桥梁，携手粤港澳大湾区集成电路重大制造项目以及荣耀、华为、蔚来、一汽、吉利、腾讯云等应用领域知名品牌，与参展企业开展深度产能对接、行业交流，多家产业链优质企业与各半导体产业集聚大区开展政策咨询、资源合作、资金资本等深度对接，初步达成落地意向；成功举办芯火殿堂・精“芯”榜创新创业大赛并在展会现场集中展示优秀项目成果，组织开辟招聘专区助力专业人才与产业链上下游企业“双向奔赴”，着力构建科技创新、人才引育协同发展的“芯”一代生态圈。

展会期间重磅发布了方正微电子车规/工规SiC MOS 1200V全新生态新品以及深圳国家高技术产业创新中心、广东新瓷、研微半导体、超纯科技等机构企业在智能分析平台、核心零部件、先进设备等多领域创新力作，正式推出设计、制造、设备、EDA等重点领域产业发展系列报告，设立颁发100余项旨在引导、激励行业企业创新发展的首届“湾芯奖”，联合链上下超过400家企业参与湾区半导体生态圈共建行动，促进技术、产品、市场、信息等要素汇聚融通，助力构建产业链上下游协同、产供销贯通、国内外交融的良好生态体系。

本届湾芯展的圆满落幕，标志着深圳在推动构建半导体产业集群生态、建设具有全球重要影响力的产业科技创新中心方面又迈出坚实一步。未来，湾芯展将继续依托粤港澳大湾区广阔应用市场、重大产业项目集群等优质资源，加速半导体产业聚链成势，合力打造创新链、产业链、资金链、人才链深度融合的产业集群生态圈，助力国家半导体产业迈向更广阔的国际舞台和更加稳定繁荣的未来。