2024国际连接技术峰会聚焦AI与绿色制造 华光新材创新引领未来
2024年10月21日 阅读:50133
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（原标题：2024国际连接技术峰会聚焦AI与绿色制造 华光新材创新引领未来）
人工智能，融合创新。10月21日，由中国机械工程学会焊接分会主办，杭州华光焊接新材料股份有限公司等多家机构联合承办的2024国际硬钎焊、扩散焊及微纳连接会议暨第八届中国（杭州）绿色连接与制造高峰论坛在杭州正式开幕。本次会议吸引了来自全球十多个国家的专家学者、科技人员及企业代表，旨在探讨钎焊、扩散焊及微纳连接技术在多个关键领域的前沿研究和未来发展方向，特别是在实现“碳达峰、碳中和”目标背景下的挑战与机遇。
值得一提的是，这也是时隔十年，中国机械工程学会焊接分会再次举办行业国际会议。
钎焊、扩散焊及微纳连接技术在航空航天、交通运输、新能源、半导体、集成电路、高端制造等广泛领域一直发挥着重要的作用。会议围绕先进钎焊材料与技术、扩散焊技术、微纳连接新技术与应用三大方向展开讨论，设置了大会报告、分会主题报告等多项学术交流活动。
作为此次会议的重头戏，开幕式后，大会安排了一系列特邀报告，涵盖陶瓷复合材料焊料设计、静电射流偏转系统、硬质合金钎焊、表面活化键合、电子封装技术等7个大会特邀报告。
当天下午，作为承办方之一的国内钎料行业的领军企业华光新材，举办以“人工智能 融合创新”为主题的绿色连接与制造高峰论坛。8位海内外资深专家，围绕焊接材料的人工智能设计、焊接机器人应用、与人工智能相关的电子和微纳连接材料的创新以及未来钎焊与微纳连接材料的技术与产业方向等主题展开交流与互动，旨在促进人工智能与焊接及连接技术的深度融合，推动技术创新和产业升级。
据悉，在接下来的两天里，大会将继续在钎焊及扩散焊、微纳连接两个分会场举办超过60场学术交流报告，内容涵盖多主元素钎料、高熵碳化物陶瓷的润湿与界面反应、低温焊接纳米材料性能、半导体材料超快激光封装技术等前沿话题。
华光新材董事、副总经理、董事会秘书胡岭表示，此次大会对于增强我国在钎焊、扩散焊和微纳连接技术领域的国际竞争力和创新能力具有重要意义。华光新材在绿色化、智能化、高端化方面不断创新，引领行业的发展。公司将洞察AI带给我们钎焊产业的影响，积极做好相应的准备，做好更多的探索和创新。期待未来继续通过绿色连接与制造高峰论坛这一平台，携手海内外专家学者及产业链，共同促进行业的技术进步和高质量发展，助力新质生产力的发展。
